삼성, 5G모뎀 탑재 모바일AP ‘엑시노스 2100’ 출시

삼성전자가 성능을 대폭 향상한 5나노 EUV 공정 모바일AP ‘엑시노스 2100’을 출시했다. 

5G 모뎀 통합칩으로 구현한 ‘엑시노스 2100’은 온디바이스 AI(On-Device AI) 성능과 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐다.

현재 양산하고 있는 ‘엑시노스 2100’은 반도체 설계업체 ‘Arm’과 협력을 기반으로 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상했다.

삼성전자 강인엽 사장(시스템LSI 사업부장)이 ‘엑시노스 2100’을 소개하고 있다. [삼성전자 제공]

‘엑시노스 2100’은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개, ‘코어텍스-A78’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’로 설계됐다. 멀티코어 성능은 이전 모델보다 30% 이상 향상됐다.

또한, 최신 Arm ‘Mali-G78’이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재됐다. 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다. 따라서 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서 성능을 발휘할 수 있다.

특히 인공지능 연산은 차세대 NPU 코어 3개와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상 가능하다.

이는 중앙 클라우드 서버와 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 또한 인터넷이 연결되지 않는 상황에서도 AI 서비스를 이용할 수 있기 때문에 개인정보를 보호하는 장점이 있다.

‘엑시노스 2100’은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다. 

최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 역동적인 촬영 기능을 지원한다.

또 5G 모뎀이 내장돼, 부품이 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서도 사용할 수 있다.

소비전력은 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄였다. 또한, 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’ 탑재로 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다. 

김한비 기자 itnews@